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　　（688141）近日公告，公司已再次向香港联交所递交发行上市申请书。此前，公司曾于2025年5月30日提交过相关申请。

　　招股书显示，是以虚拟IDM为经营模式的模拟集成电路设计企业，专注于模拟集成电路的研发。公司自研了用于集成电路生产的专有工艺平台，提供覆盖各种应用场景的全面模拟集成电路产品。公司拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义在内的完整核心技术架构。于往绩记录期间，公司的产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路。公司凭借在多个产品类别的设计与开发能力，提供多样化的电源管理集成电路产品。截至2025年10月31日，公司及子公司提供约3400款可供销售的集成电路产品型号，包括超过2,100款电源管理集成电路产品型号。公司亦持续拓展信号链集成电路产品，以实现产品组合多样性。

　　据招股书，公司拟将本次发行募集资金用于以下方面：支持新兴成长行业的预研活动，重点针对高频电源系统的关键技术攻关，以及新一代数据中心供电架构与解决方案的探索；在未来五年内持续投入以开发和丰富公司产品组合；完善并拓展海外销售网络，构建全面国际化的销售体系，重点覆盖亚洲市场及欧洲市场；在半导体行业寻求战略性投资、收购机会；以及用于营运资金和一般公司用途。

　　财务数据方面，2024年度，公司实现营业收入16.79亿元，同比增长29.46%；归母净利润亏损6.03亿元，上年同期亏损5.31亿元；经营活动产生的现金流量净额为-4亿元，上年同期为-3.28亿元；据申请书显示，基本每股收益为-1.35元，平均净资产收益率为-25.18%。

　　2025年1月1日至2025年10月31日，公司实现营业收入21.13亿元，同比增长59.84%；归母净利润亏损4.72亿元，上年同期亏损5.01亿元；经营活动产生的现金流量净额为-1.97亿元，上年同期为-3.35亿元；据申请书显示，杰华特基本每股收益为-1.05元。

　　2024年，公司经营活动现金流净额为-4亿元，同比减少7229.1万元；筹资活动现金流净额2.36亿元，同比增加766.8万元；投资活动现金流净额-4.61亿元，上年同期为-2.64亿元。

　　2025年1月至10月，公司经营活动现金流净额为-1.97亿元，同比增加1.37亿元；筹资活动现金流净额5.79亿元，同比增加3.6亿元；投资活动现金流净额-8.86亿元，上年同期为-3.94亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年10月，公司货币资金较上期末减少42.11%，占公司总资产比重下降15.2个百分点；无形资产较上期末增加1249.38%，占公司总资产比重上升13.2个百分点；长期股权投资较上期末增加203.32%，占公司总资产比重上升6.38个百分点；预付账款较上期末增加86.63%，占公司总资产比重上升1.92个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年10月，公司长期借款较上期末增加79.43%，占公司总资产比重上升6.57个百分点；递延所得税负债较上期末增加893.02%，占公司总资产比重上升1.41个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上期末增加9.68%，占公司总资产比重下降0.42个百分点；应付票据及应付账款较上期末增加18.39%，占公司总资产比重下降0.33个百分点。